Това се превръща в традиция - ASUS не за първи път провежда през пролетта затворен семинар за дънни платки с нови чипсети. Миналият път подобно събитие се проведе в навечерието на анонса на Intel Z87, като семинарът беше посветен на дънните платки с този чипсет.Тази година естествено беше добавена единица към първата цифра след буквата Z - и ASUS, т.к. най-големият производител на дънни платки, не можа да пренебрегне това събитие.
На събитието бяха представени три специални серии дънни платки - ROG и TUF, а в изложбената зала имаше безброй модели от основната линия. Но преди да преминете към тяхното описание, трябва да разберете какви интересни неща предлага новият чипсет на Intel.
⇡ Intel Z97: какво ново?
Към момента официално са представени само два нови настолни чипсета - Intel Z97 и H97. Все още няма официална информация за съществуването на нещо като бизнес чипсет Intel B95, въпреки че не се съмняваме, че такъв чипсет в крайна сметка ще види бял свят. Трябва да признаем, че в Intel Z97 и H97 няма толкова много фундаментални иновации в сравнение с Z87 и H87. Основната разлика е актуализираната система Intel Rapid Storage Technology, която ви позволява да работите с PCIe устройства, свързани чрез интерфейси M.2 и SATA Express.
По същество SATA Express и M.2 са предназначени да решат един проблем - свързване на високоскоростни дискове през PCI Express интерфейса, за който SATA производителността вече не е достатъчна. Архитектурата на тези интерфейси обаче се различава значително.
SATA Express се състои от два стандартни SATA 3.0 порта и допълнителен четири-пинов конектор - всички комбинирани в един конектор. Той е предназначен за устройства, използвани в обикновени компютри; към него могат да бъдат свързани съответно два SATA устройства или един високоскоростен SSD с интерфейс PCI Express x2. Струва си да припомним, че SATA портът има 7 пина, а един PCI Express канал изисква 9 пина. Оттук и необходимостта от допълнителен четири-пинов конектор - две PCI Express линии се нуждаят от 18 пина, а точно това осигурява SATA Express конекторът: 7+7+4. Очевидно използването на PCI Express x2 изисква специален кабел. Но интерфейсът PCI Express не осигурява захранващи линии. Пропускателната способност на PCI Express x2 е 16 Gb/s - това е повече от общата производителност на два SATA 3.0 канала (12 Gb/s) и е повече от достатъчно дори за най-модерните и бързи SSD дискове. Между другото, в момента дисковете с PCI Express интерфейс все още са екзотични и не са достъпни за масовия потребител.
M.2 е друг въпрос - вече има достатъчно серийни устройства с този интерфейс произведени. Но ако SATA Express е насочен към настолни компютри и ви позволява да свързвате традиционни SSD и твърди дискове, тогава M.2 е предназначен за използване в мобилни устройства като лаптопи и таблети, заедно с устройства, направени под формата на разширителна карта и поставени директно в конектора. Подобно на SATA Express, M.2 интерфейсът осигурява обратна съвместимост със SATA, но тъй като повече от едно устройство не може да бъде физически свързано към него едновременно, се предоставя само един SATA 3.0 канал. Но това направи възможно внедряването на по-голям брой PCI Express линии - M.2 устройствата имат четири такива канала с обща пропускателна способност от 32 Gbit/s! Интерфейсът също така осигурява захранване на свързаната разширителна карта, която, между другото, не е задължително да е устройство - M.2 ви позволява да свързвате Wi-Fi и Bluetooth контролери, GPS модули, NFC и други видове устройства. Заслужава да се отбележи също, че в допълнение към SATA 3.0 и PCI Express x4, интерфейсът M.2 поддържа и USB 3.0, така че внедряването на горните устройства във формат M.2 карта за разширение не е никак трудно.
Новият чипсет ви позволява да използвате физически контактни линии в различни конфигурации и в зависимост от типа на свързаното устройство да ги превключвате към SATA, PCI Express или USB портове. Актуализираната версия на Intel Rapid Storage Technology отговаря за работата на SSD, включително високоскоростните, и гарантира работата на стандартни и специализирани функции, включително като част от RAID масиви. В допълнение, чипсетът Z97 осигурява съвместимост с процесори от следващо поколение (Haswell Refresh) без актуализиране на BIOS на дънната платка.
Разликите между Z97 и H97 остават същите като между Z87 и H87. Като цяло има само две от тях: Z97 ви позволява да овърклокнете процесора и паметта, а също така дава възможност да разделите 16-те PCI Express ленти, разпределени за графиката, на части - 2x8, 2x4 или 1x8, докато H97 не е в състояние от това. Всъщност в линиите ROG и TUF естествено няма платки H97 - това е чип за бюджетни решения.
⇡ Дънни платки ASUS ROG, базирани на чипсет Intel Z97
Нека започнем с факта, че семейството на ROG беше попълнено с друго име: миналата година съставът на Republic of Gamers включваше младша дъска - Hero, а тази година се появи още по-млада версия - Ranger. Запознахме се с Ranger на примера на платката ASUS Maximus VII Ranger, представена като част от семинара. Заедно с него бяха показани ASUS Maxiums VII Hero и Micro-ATX платка Maximus VII Gene. Останалите - Maximus VII Formula, Extreme и Impact - тайванците ще покажат в близко бъдеще на Computex 2014.
|
|
|
Разбира се, ASUS нямаше как да не внедри новите технологии на Intel, които се появиха в Z97, така че не е изненадващо, че и трите платки от семейството ROG вече са оборудвани с M.2 конектор. Но няма SATA Express портове. Служителите на подразделението ROG на ASUS обясняват този избор с факта, че сега е напълно възможно да се намерят M.2 устройства в продажба, докато SATA Express все още е нещо изключително. Между другото, отбелязваме, че платката Maximus VII Gene също има Mini PCI-E конектор, който е малко по-бавен, но засега по-актуален.
Имаше и някои промени в дизайна, но те не са много съществени. Продуктовият мениджър на ROG Андрю Ву твърди, че този път дизайнерът е бил вдъхновен от перките на хеликоптера – нещо подобно на тях може да се види в червените линии на радиаторите. В същото време белият цвят на практика изчезна от платките - останаха само черно и червено, както и сребро и злато от компонентите и проводниците. Дъските също вече имат две допълнителни метални пластини на гърба. Те са разположени точно срещу VRM и според инженерите трябва да отвеждат топлината от захранващата подсистема и да увеличат твърдостта на платката.
|
|
|
Дънна платка ASUS Maximus VII Ranger
Сред хардуерните подобрения си струва да се отбележи и технологията TrueVolt, която трябва да подобри стабилността на напрежението в USB 3.0 конекторите. Според разработчиците TrueVolt осигурява намаляване на шума, което ще бъде полезно, например, при свързване на външни звукови карти.
LAN портовете също получиха допълнителна защита - ASUS го нарича LAN Guard. Същността на LAN Guard се свежда до подобряване на дизайна на RJ-45 конектори, използване на защита от статично електричество и подобрени кондензатори. Подобна технология вече е използвана в платките TUF и очевидно е работила добре там - сега е ред на ROG.
|
|
|
Има и други подобрения по отношение на мрежовите интерфейси. Например технологията Game First III, която се използва за оформяне на трафика. Принципът на работата му е изключително прост - генерираните от играта пакети получават най-висок приоритет, което от гледна точка на играта увеличава пропускателната способност на канала. На теория това намалява забавянето в онлайн игрите. Game First III, както всичко на дъските на ASUS, може да се персонализира - може да се даде приоритет не само на пакети с игри, но и на мултимедия или, да речем, торенти.
|
|
|
Дънна платка ASUS Maximus VII Hero
Отделно си струва да споменем подобренията, свързани с интегрирания SupremeFX звук. По последна мода частта от платката, върху която са разположени елементите на аудио подсистемата, е физически изолирана от останалите компоненти. Това беше направено, за да се сведат до минимум смущенията. За същата цел аудио чипът е покрит с лист от неръждаема стомана. Електрическото окабеляване използва висококачествени кондензатори на японската фирма ELNA, а 8 аналогови изхода са внимателно позлатени - отново, за да се намали влиянието на схемата върху сигнала.
|
|
|
Но ASUS нямаше да бъде себе си, ако не добави още няколко технологии към микса. Например, SonicSense Amp ви позволява да определите импеданса на свързаните слушалки (в диапазона от 32 до 150 ома) и съответно да регулирате сигнала. Трябва също да се отбележи, че технологията SonicStage ви позволява да използвате бутон на дънната платка, за да превключвате между звукови профили, които са оптимални за определен жанр игри. Бяхме изненадани от последния вариант - но представителите на ASUS намериха напълно разумно оправдание за това. Ясно е, че никой няма да отвори системния блок и да превключи настройките на звука с бутона, разположен под долния PCI-E слот. Но всеки геймър има свой любим жанр и когато сглобявате компютър, можете да го изберете на хардуерно ниво и след това, ако е необходимо, да промените настройките с помощта на програми.
И разбира се, има технология, която предлага преобразуване на двуканален звук във виртуален 7.1 звук - тя е достъпна от помощната програма Sonic Studio. С негова помощ можете да конфигурирате други „подобрители“. Веднага ни показаха работата на Sonic Studio в действие. Какво мога да кажа - работи: звукът може да бъде направен по-дълбок, по-наситен (особено в случай на не най-скъпите високоговорители), въпреки че, разбира се, това се постига частично чрез просто увеличаване на силата на звука.
|
|
|
Дънна платка ASUS Maximus VII Gene. Вдясно - M.2 конектор
Настъпиха важни промени в UEFI BIOS. Интерфейсът, както и преди, е разделен на части „за манекени“ и „за професионалисти“, но частта „за манекени“ вече е още по-ясна и по-информативна. Освен това новият BIOS може да разпознава графичните адаптери на ASUS и да показва техните параметри - без да е необходимо да инсталирате помощни програми.
И накрая, отбелязваме програмата KeyBot, която ви позволява да присвоявате макрокоманди на бутоните на клавиатурата, включително тези за управление на компютърните параметри. Интересното е, че за да се реализира, отделен микропроцесор е запоен върху платката.
|
|
|
⇡ Дънни платки TUF, базирани на чипсет Intel Z97
Семейството дънни платки Ultimate Force (между другото, тайванците предпочитат да четат TUF, както и tough) преминаха към нов чипсет, без да разширяват линията. Досега са представени общо три дъски: Sabertooth Z97 Mark I, Gryphon и Gryphon Armor Edition. Интересното е, че групата, работеща върху TUF платки, следва собствен път, който на места изобщо не съвпада с този, избран от групата, работеща по ROG платки. Например платките от семейството TUF са оборудвани не само с M.2 конектори, но и със SATA Express (въпреки че M.2 не се намира на всички платки).
Когато цитирахме думите на представители на подразделението ROG, че няма дискове за SATA Express, продуктовият мениджър на подразделението TUF ни показа устройство, произведено от... ASUS! Това всъщност не е устройство, а по-скоро външен RAID контролер. Вътре в сребърната кутия можете да инсталирате две M.2 устройства и да свържете всичко това чрез SATA Express.
Освен това платките TUF реализират друг интерфейс, който не присъства в платките ROG - Thunderbolt. Тук се предлага като разширителна карта ThunderboltEX II. Заслужава обаче да се отбележи, че той е съвместим с много други дънни платки на ASUS, базирани на чипсетите Z87 и Z97. Също така на Sabertooth Z97 Mark I, например, има конектор TB_HEADER - за извеждане на Thunderbolt към предния панел.
Ако смятате, че е странно, че платките TUF поддържат по-модерни интерфейси от платките ROG, не сте сами – ние също сметнахме, че е изненадващо. Но има обяснение за това: платките ROG се купуват за 1-2 години - компютърът за игри вече не може да живее без надстройка. Е, моделите от серията TUF с тяхната петгодишна гаранция и почти сървърна надеждност се купуват за около 5 години. След 2 години SATA Express (и Thunderbolt също) едва ли ще имат време да станат широко разпространени, но след 5 години може да се случи. Така че в по-голямата си част потребителите на ROG наистина не се нуждаят от SATA Express и Thunderbolt, докато собствениците на TUF може да се нуждаят от тях, преди да сменят платката.
Иначе развитието на TUF платките протича в две основни посоки – повишаване на надеждността и разширяване на възможностите. Като пример за разширяване на възможностите можем да цитираме аксесоари за платки, включително NFC модул и безжично зареждане за смартфони. Модулът NFC Express 2 служи за незабавно активиране на пренос на данни, а безжичното зарядно устройство, както може би се досещате, дава възможност за зареждане на джаджи, които поддържат тази технология, без да е необходимо да свързвате кабели.
По отношение на надеждността и производителността платките на TUF разчитат на така наречената 5-посочна оптимизация (преди това, припомняме, имаше четири посоки). ASUS идентифицира пет „слона“, на които се основава технологията: TPU, EPU, Fan Xpert 3, DIGI+ Power и Turbo App.
TPU и EPU модулите отдавна са познати на потребителите на дънни платки ASUS. TPU ви позволява автоматично да овърклокнете процесора, а при TUF платките дори има хардуерен превключвател, който ви позволява да зададете метода на овърклок - чрез Bclk честота и промяна на множителя или само чрез промяна на множителя. EPU е отговорен за пестенето на енергия и ви позволява автоматично да изключвате неизползваните модули, а системата DIGI+ Power му помага в това.
|
|
|
Fan Xpert също не е нова програма, но в третата версия се е научила да прави две неща: първо, намалява скоростта на въртене на вентилатора на процесора до възможния минимум по време на неактивност и ниски натоварвания, и второ, показва интерактивна графика на зависимостта на скоростта на вентилатора от температурата. В този графичен дизайн поведението на вентилатора е много лесно и ясно конфигурирано.
Или, да речем, Crystal Sound 2, който донякъде напомня на SupremeFX: физическа изолация на аудио чипа и окабеляването му от други компоненти, отделни слоеве на дънната платка за маршрутизиране на сигнала от левия и десния високоговорител, електромагнитно екраниране - почти всичко е като на ROG платките. Има и предварителни настройки за различни случаи (TUF не е чисто игрална серия, така че би било неуместно да се дават предварителни настройки за различни жанрове игри тук), настройка според типа слушалки или високоговорители, най-добрите японски кондензатори и усилвател.
За щастие, BIOS е подобен в някои отношения - превключването от ROG към TUF или обратното няма да бъде твърде трудно.
|
|
|
Дънна платка ASUS Gryphon Z97
За серията TUF, с нейната защита от всичко, е по-лесно да се измислят различни хардуерни иновации. Например, нека да разгледаме дънната платка ASUS Sabertooth Z97 Mark I. Ясно е, че се отличава с дизайна си, въпреки че няма хеликоптерни перки, но има и по-важни разлики. Например собствен вентилатор, разположен в зоната на I/O панела, който вече има възможност да се върти и в двете посоки. По подразбиране той изтегля въздух под кожуха на Thermal Armor, охлаждайки компонентите, но можете да го конфигурирате от време на време да се върти в обратна посока, издухвайки праха от кутията. Като всяка идея на ASUS, и тази си има собствено име – Dust de-Fan. Между другото, вентилаторът вече е увеличен по размер, което трябва да има положителен ефект върху нивото на шума, който произвежда.
Вентилаторите вече се управляват от отделен чип - TUF ICe, който също получава и обработва данни от 12 температурни сензора, разпръснати по платката. Потребителят може да наблюдава резултатите от своите дейности и да прави свои собствени настройки с помощта на програмите Thermal Radar 2 и Fan Xpert 3. Всъщност, като използвате последната, можете да конфигурирате алгоритъма за работа на Dust De-Fan.
⇡ Платки ASUS Z97: какво друго?
В допълнение към дънните платки от серията ROG и TUF, ASUS показа цял куп дънни платки, базирани на чипсета Intel Z97 от базовата гама модели. Някои от тях също поддържат SATA Express и M.2 и всички те са готови за пристигането на процесорите Haswell Refresh. За съжаление по време на събитието не беше възможно да се намери по-подробна информация за тях.
|
|
|
⇡ Заключение
Теоретично дънните платки трябва да стават по-прости всяка година - все повече контролери и други елементи се вграждат директно в процесора. Въпреки това, както показва практиката, всичко се случва точно обратното - от година на година дъските стават по-сложни, сложни и технологично напреднали. Скоро ще бъде възможно да отворите отделни курсове за платките на ASUS - говорете за безброй подпозиции на BIOS, раздели на помощната програма Ai Suite и технологии, използвани в конкретна платка. Определено ще има достатъчно за шестмесечен курс.
По същество дънната платка вече е хардуерен и софтуерен комплекс, като софтуерната част става все по-важна. И ако хардуерът се развива толкова бързо през последните години - съвременните чипсети достигнаха ниво, на което е трудно да се направят някакви революционни промени - то в софтуерно отношение продуктите на ASUS растат без забавяне. Чакаме Computex 2014 - със сигурност флагманските дъна ще има с какво да ни изненадат.
За максимална производителност и скорост на компютъра изберете платформа, базирана на чипсет Intel Z97 Express и 4-то поколение (Haswell Refresh) и 5-то поколение (Broadwell) процесори Intel Core. Тази платформа поддържа овърклок и осигурява най-висока производителност и невероятна скорост на системата. Чипсетът Z97 Express ви позволява да увеличите производителността, когато е необходимо, и ви дава опция за допълнителен SSD диск за по-бързо време за зареждане на системата и приложенията. С това решение ще получите нивото на производителност, от което се нуждаете.
Поддържа процесори Intel Core от четвърто и пето поколение с технология Intel Turbo Boost 2.0, процесори Intel Pentium и Intel Celeron. Чипсетът Intel Z97 Express също така поддържа функции за овърклок, открити в процесорите Intel Core от 5-то поколение с премахната защита за овърклок.
Технология Intel Rapid Storage. С допълнителни твърди дискове ускорява достъпа до цифрови снимки, аудио и видео файлове с помощта на RAID нива 0, 5 и 10 и подобрява защитата на данните на твърдия диск с RAID нива 1, 5 и 10. Поддържа външен SATA интерфейс ( eSATA) осигурява външна пропускателна способност до 3 Gbps.
Технологията Intel Smart Response осигурява I/O кеширане, ускорявайки зареждането на приложения и потребителския достъп до данни.
Технологията Intel Smart Connect ускорява актуализациите на приложенията, като позволява актуализации в състояние на ниска мощност.
Технологията Intel Rapid Start ви позволява бързо да събудите системата си от режим на хибернация.
Intel Rapid Recover Technology (Intel RRT), най-модерната технология за защита на данните на Intel, създава точка за възстановяване, която ще се използва за бързо възстановяване на работата на системата в случай на повреда на твърдия диск или повреда на голямо количество данни. За да възстановите отделни файлове, дискът с архивни данни може да бъде свързан в режим само за четене.
Intel High Definition Audio Technology (Intel HD Audio) е вграден аудио двигател, който осигурява превъзходно качество на звука и разширени възможности, като поддръжка на множество аудио потоци и гъвкави назначения на жакове.
Универсална серийна шина USB 3.0. Вградената поддръжка на стандарта USB 3.0 осигурява значително увеличение на скоростта на трансфер на данни до 5 Gbps и възможност за използване на до 6 USB 3.0 порта.
Serial ATA (SATA) интерфейс, 6 Gbit/s. Новото поколение високоскоростен интерфейс за съхранение поддържа скорости на трансфер на данни до 6 Gb/s и подобрени възможности за достъп до данни чрез използването на до 6 SATA порта.
Интерфейсът PCI Express 2.0 осигурява пропускателна способност до 5 GT/s (гигатрансфери в секунда) за бърз достъп до периферни и мрежови устройства чрез PCI Express 2.0 x1 портове (до 8 порта), които могат да бъдат конфигурирани да работят в режим x2 или x4 в зависимост върху дизайна на дънната платка.
Характеристики:
DMI (Direct Media Interface) шина се използва за комуникация с процесора с честотна лента от 20 Gbit/s във всяка посока.
Поддържа интегрирана в процесора графика и три независими екрана с помощта на шината Intel FDI (Flexible Display Interface), която използва две линии с честотна лента от 2,7 Gbps всяка.
6 SATA 6Gb/s порта с възможност за поддръжка на външни SATA (eSATA) портове.
Поддържа RAID нива: 0, 1, 5, 10 и Intel Smart Response технология.
Поддръжка на технологията Intel Rapid Storage.
Брой поддържани DIMM слота: 4.
Чипсетът поддържа 8 PCI Express 2.0 ленти (5 Gbit/s), ако са активирани 6 SATA 6 Gbit/s порта и 4 USB 3.0 порта, и 6 свободни ленти, ако са активирани 6 SATA 6 Gbit/s порта и 6 USB 3.0 порта.
Чипсетът Intel Z97 позволява на производителите на дънни платки да разделят PCI-Express 3.0 ленти не само между два слота във формат x8 + x8, но и между три във формат x8 + x4 + x4 (3-Way SLI).
Поддръжка на PCI Express M.2 слот.
Интегрирана поддръжка за 6 USB 3.0 порта и 14 USB 2.0 порта.
Интегриран Intel 10/100/1000 MAC с поддръжка на Intel Ethernet i127LM/V.
Поддръжка на Intel Wireless Display 3.0.
Технологична поддръжка: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).
Intel Small Business Advantage - локално управление за малки фирми.
Поддръжка: Мултимедиен интерфейс с висока разделителна способност (HDMI), DisplayPort и DVI.
Консумация: 4.1W.
Екологични технологии: при производството на корпусите на компонентите не са използвани олово или халогени.
942-пинов топков кабелен пакет (FCBGA). Размери: 25x25x1.788mm.
Новини от сайта: www.intel.ru.
Измина почти година от обявяването на процесорите Intel Haswell - значителен период от време, през който видяхме повишена производителност, намалена консумация на енергия в сравнение с предшествениците, докато потенциалът за овърклок не само не се подобри, но дори намаля поради повишени изисквания към охладителната система. Междувременно производителят на чипове разшири продуктовата си линия, като представи актуализирани 22-nm модели през май тази година - така нареченото опресняване на Haswell. Вярно е, че цялата „актуализация“ се свежда до леко увеличение на тактовата честота и коригиране на цените на дребно за „остарели“ артикули в ценовата листа на компанията. Много по-интересни за ентусиастите са обещаните за 3-то тримесечие на 2014 г. процесори Devil's Canyon - специални версии на Haswell с подобрен термичен интерфейс между кристала и капака на разпределителя на топлината, както и Pentium с безплатен коефициент на умножение, чието пускане е насрочен да съвпадне с 20-ата годишнина на марката.С дизайн LGA1150, процесорите Haswell refresh и Devil's Canyon ще бъдат съвместими с текущия парк от дънни платки, базирани на чипсети Intel 8-series, които може да изискват актуализиране на контролния микрокод за правилна работа. Въпреки това, обявяването на нови модели CPU даде повод за подготовката на следващата 9-та серия от системна логика.
Обновяването на чипсетите обаче не донесе никакви нововъведения. Единствената разлика между системната логика на Intel 9-серия и нейните предшественици е официалната поддръжка на дискови устройства с интерфейс SATA Express. Общо два нови PCH (Platform Communication Hub) чипа са предложени за процесори Intel LGA1150: H97 и Z97. Първият е насочен към използване в мултимедийни и универсални дънни платки, а вторият е предназначен за изграждане на продуктивни системи за ентусиасти и овърклокъри. Техническите характеристики на новите продукти, както и сравнението им със спецификациите на чипсетите Intel 8-series, са дадени в следната таблица:
| Модел | Z97 | H97 | Z87 | H87 | B85 | Q87 | Q85 |
| Поддръжка на процесор от серията K | + | - | + | - | - | - | - |
| Поддръжка на CrossFireX/SLI | + | - | + | - | - | - | - |
| PCI-Express 3.0 конфигурация | x16 8+x8 8+x4+x4 |
x16 | x16 8+x8 8+x4+x4 |
x16 | x16 | x16 | x16 |
| Брой PCI-Express 2.0 ленти | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| PCI поддръжка | - | - | - | - | - | - | - |
| USB портове | 14 (6x USB3.0, 10x USB2.0) | 14 (6x USB3.0, 10x USB2.0) | 14 (6x USB3.0, 10x USB2.0) | 14 (6x USB3.0, 10x USB2.0) | 12 (4x USB3.0, 8x USB2.0) | 14 (6x USB3.0, 10x USB2.0) | 14 (4x USB3.0, 10x USB2.0) |
| Сериен ATA | 6x SATA 6Gb/s | 6x SATA 6Gb/s | 6x SATA 6Gb/s | 6x SATA 6Gb/s | 2x SATA 6Gb/s 4x SATA 3Gb/s |
6x SATA 6Gb/s | 2x SATA 6Gb/s 4x SATA 3Gb/s |
| SATA Express | + | + | - | - | - | - | - |
| AHCI | + | + | + | + | + | + | + |
| RAID 0/1/5/10 | + | + | + | + | - | + | - |
| Интелигентна реакция | + | + | + | + | - | + | - |
| Предимство на малкия бизнес | - | + | - | + | + | + | - |
Пълната идентичност на функциите и възможностите за разширение на „новите“ и „старите“ PCH предполага, че производителят на чипове се е ограничил до промяна на маркировките, докато физически това най-вероятно са едни и същи чипове. Въпреки това производителите на дънни платки реагираха положително на инициативата на „силициевия гигант“ и се възползваха от възможността да обновят своите продуктови линии. Един от първите, които пристигнаха в нашата тестова лаборатория, беше ASUS Z97-Deluxe, базиран на чипсета Intel Z97.
Новият продукт поддържа всички процесори Intel Haswell, включително бъдещите модели Devil's Canyon, и предлага на потребителите богати възможности за разширение.Ще научите за дизайнерските характеристики на дънната платка, нейния потенциал за овърклок и ниво на производителност по време на днешния преглед, но засега ви предлагам запознайте се с неговите спецификации:
| Модел | |
| Чипсет | |
| CPU гнездо | Цокъл LGA1150 |
| Процесори | Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron (Haswell) |
| памет | 4 DIMM DDR3 SDRAM 1333/1600/1800*/1866*/2000*/2133*/2200*/2400*/2500*/2600*/2666*/2800*/2933*/3000*/3100*/3200*/ 3300* (OC), максимум 32 GB |
| PCI-E слотове | 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8), 1 x PCI Express 2.0 x16@x4, 4 x PCI Express 2.0 x1 |
| PCI слотове | - |
| Вградено видео ядро (в процесора) | Intel HD Graphics 4600 |
| Видео конектори | DisplayPort, HDMI, Mini DisplayPort |
| Брой свързани вентилатори | 6x 4pin |
| PS/2 портове | - |
| USB портове | 10 x 3.0 (6 конектора на задния панел, Intel Z97 + ASMedia ASM1074, ASMedia ASM1042E) 8 x 2.0 (4 заден панел, Intel Z97) |
| АТА-133 | - |
| Сериен ATA | 6 канала SATA 6 Gb/s (Intel Z97) 2 канала SATA 6 Gb/s (ASMedia ASM1061) 2 канала SATA 6 Gb/s (ASMedia ASM106SE) |
| SATA Express | 1 канал SATA Express 10 Gb/s (Intel Z97) 1 канал SATA Express 10 Gb/s (ASMedia ASM106SE) |
| eSATA | - |
| RAID | 0, 1, 5, 10 (Intel Z97) |
| Вграден звук | Realtek ALC1150 (7.1, HDA) |
| S/PDIF | Оптика |
| Вградена мрежа | Intel I218V (Gigabit Ethernet) Intel I211-AT (гигабитов Ethernet) |
| мълния | - |
| FireWire | - |
| COM | - |
| LPT | - |
| BIOS/UEFI | AMI UEFI |
| Форм фактор | ATX |
| Размери, мм | 305 x 244 |
| Допълнителни функции | Поддържа безжични мрежи (IEEE 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth v4.0/3.0+HS), дистанционна двулентова антена, бутони за захранване и нулиране, ключ Clear_CMOS, индикатор за POST код, поддръжка за AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA Quad-GPU SLI, M.2 конектор |
Съдържание на доставката
Дънната платка се продава в голяма картонена кутия, чийто дизайн е малко по-различен от предишното поколение продукти на ASUS. На лицевата страна, в допълнение към името на модела, можете да намерите логото на 5-Way Optimization - набор от патентовани технологии, които комбинират EPU енергоспестяващ контрол, TPU овърклок, фина настройка на захранващата подсистема DIGI+ Power Control, FanXpert 3 режим на работа на вентилатор, както и динамично подобряване на производителността Turbo App. Последната функция разпознава работещото приложение и настройва системата на оптимално ниво на производителност.
На гърба на опаковката има схематично изображение и кратка спецификация на дънната платка, както и подробности за основните характеристики на новия продукт. Ще говорим за най-интересните и значими от тях, докато изучаваме дизайна и пакетния софтуер.
Комплектът аксесоари, доставен с ASUS Z97-Deluxe, се състои от:
- щепсели за задния панел на I/O Shield;
- шест кабела SATA 6 Gb/s;
- Wi-Fi антени;
- NVIDIA SLI мост;
- комплект конектори Q-Connectors;
- DVD с драйвери и програми;
- ръководства за потребителя;
- инструкции за работа със собствен софтуер.
Комплектът за доставка е добър, но все пак от продукт с думата Deluxe в името на модела неволно очаквате нещо повече. Отбелязвам, че на пазара има модификация ASUS Z97-Deluxe (NFC & WLC), която е оборудвана с NFC комуникационен модул, комбиниран с WLC безжично зареждане.
Дизайн
Дънната платка ASUS Z97-Deluxe е направена във форм фактор ATX, нейните размери са 305x244 mm. Оформлението на печатната платка е близко до класическото и наподобява това на ASUS Z87-Deluxe/Dual, модел базиран на чипсета Intel Z87. Ще отбележа плътното разположение на компонентите и липсата на свободни пространства върху печатната платка на новия продукт, което обаче е типично за продукти от високо ниво.
На гърба на дънната платка, близо до процесорния сокет, се виждат две метални пластини, които са част от VRM охладителната система. Техните размери и конфигурация са такива, че не трябва да пречат на инсталирането на масивни охладители, без които е невъзможен пълен овърклок на Intel Haswell.
Героинята на днешния преглед е оборудвана с четири DIMM слота за инсталиране на DDR3 RAM модули с общ капацитет до 32 GB включително. Благодарение на използването на технологията T-Topology, производителят твърди, че поддържа честоти на работната памет до 3300 MHz. За да организира графичната подсистема, ASUS Z97-Deluxe разполага с двойка PCI Express 3.0 x16 конектори, които могат да работят в режими “x16+x0” и “x8+x8”, осигурявайки функционирането на AMD CrossFireX и NVIDIA SLI конфигурации. Третият PCI Express 2.0 x16 слот е свързан към чипсета, работи в режим x16@x4. Може да се използва за инсталиране на трета видеокарта или разширителна карта, която изисква честотна лента на интерфейса. В допълнение, четири PCI Express 2.0 x1 слота са предназначени за инсталиране на допълнителни контролери, а за осигуряване на едновременна работа на тези слотове и множество вградени устройства на платката се използва осемпортов PCI-E линеен превключвател ASMedia ASM1187e.
Дисковата подсистема на дънната платка се състои от шест порта за чипсет SATA 6 Gb/s с поддръжка на RAID и технология за кеширане Intel Smart Response. Още четири допълнителни SATA 6 Gb/s канала се осигуряват от двойка ASMedia контролери. Отличителна черта на новия продукт е поддръжката на два SATA Express порта с честотна лента до 10 Gbps (левите конектори на долната снимка). Контролерът ASMedia ASM106SE отговаря за работата на един от конекторите (горния), а вторият е реализиран на базата на чипсет Intel Z97. Комбинираните с тях портове SATA 6 Gb/s могат да се използват по предназначение при липса на прогресивно устройство.
Днес на пазара практически няма устройства със SATA Express конектор, следователно, за да оцени производителността, ASUS предостави прототип Hyper Express с капацитет от 480 GB. Този продукт е предпроизводствен образец, поради което производителността му може да се различава значително от копията на дребно. Измерването на производителността на ASUS Hyper Express в програмата AS SSD Benchmark 1.7.4739.38088 даде следните резултати:
Линейните скорости на четене и запис са впечатляващи, докато при работа с 4K блокове устройството показа много посредствени резултати. Може би причината се крие във вътрешната структура на SSD, която се състои от двойка mSATA твърдотелни устройства, комбинирани в RAID 0 масив с помощта на ASMedia ASM1062R контролер. Можем само да се надяваме, че устройствата за съхранение с вградена поддръжка на SATA Express ще покажат по-добри резултати.
ASUS Z97-Deluxe също е оборудван с конектор M.2 „тип 3“ с честотна лента от 10 Gbps за инсталиране на SSD устройства в миниатюрен форм фактор NGFF2260/2280, но когато работи, портът SATA Express на чипсета е деактивиран.
Трябва да се отбележи, че дънната платка не поддържа високоскоростния интерфейс Intel Thunderbolt, но благодарение на наличието на вграден адаптер, базиран на чипа Broadcom BCM4352, тя може да работи в Wi-Fi 802.11a/b /g/n/ac и безжични мрежи Bluetooth V4.0. От шестте USB 3.0 порта четири са свързани към системната логика Intel Z97, останалите два се управляват от контролера ASMedia ASM1042E, а още четири USB 3.0 устройства могат да бъдат свързани към вътрешните конектори на дънната платка. За да се свържете с локална мрежа, героинята на днешния преглед е оборудвана с два Gigabit Ethernet порта, реализирани на базата на контролери Intel I218V и Intel I211-AT. Що се отнася до аудио подсистемата Crystal Sound 2, която е базирана на 7.1 HD аудио кодек Realtek ALC1150, нейният дизайн използва висококачествени кондензатори, звуковият чип е покрит с метален щит, а нискочестотните вериги са отделени от останалата част дънната платка чрез изолационна междина в проводниците. Всички тези мерки са насочени към подобряване на качеството на звука. И накрая, платката има три цифрови видео изхода, които позволяват едновременно свързване на три монитора.
В резултат на това на задния панел на ASUS Z97-Deluxe имаше място за:
- оптичен S/PDIF порт;
- HDMI, DisplayPort и Mini DisplayPort видео изходи;
- двойки RF конектори за свързване на Wi-Fi антена;
- четири USB 2.0 порта;
- шест USB 3.0 интерфейса;
- два мрежови гнезда RJ-45;
- шест аналогови аудио изхода.
„Дънната платка“ е идеално пригодена за използване в отворена стойка. Например, под конектора PCI Express 2.0 x16@x4 има бутон BIOS_FLBK, който стартира функцията за актуализиране на USB BIOS Flashback, ключ Clear-CMOS, LED индикатор за POST кодове, както и бутони за захранване и нулиране.
В долния десен край на дънната платка са превключвателите EPU и TPU. Първият включва собствена технология за пестене на енергия, а вторият е отговорен за активирането на автоматичен овърклок. До превключвателите има двупинов конектор T_SENSOR1, към който можете да свържете външен температурен датчик. Последният обаче не е включен в пакета.
До RAM конекторите има MemOK! и микропревключвателя EZ_XMP, който ви позволява да активирате X.M.P профили. без да влизате в менюто за настройка.
За свързване на вентилатори има шест четири-щифтови конектора на дънната платка, всички с поддръжка за PWM контрол на скоростта. Топлината от системния логически чип се отвежда от плосък радиатор с необичайна кръгла форма. Въпреки простотата на дизайна, ефективността му трябва да е достатъчна, тъй като разсейването на топлината на чипсета едва ли ще надхвърли това на Intel Z87, който има TDP от 4,1 W.
Захранващата подсистема на ASUS Z97-Deluxe се охлажда от три радиатора, два от които са инсталирани директно върху захранващите елементи, а друг охладител е разположен на мястото, където се намираше чипът на северния мост на старите дънни платки.
Този компонент отсъства в дизайна на новия продукт, поради което третият радиатор се използва за увеличаване на площта на разсейване на топлината. За тази цел в конструкцията на охладителната система се използва термосифонна тръба.
Всички елементи на охладителната система имат надеждно винтово закрепване; за осигуряване на достатъчна сила на затягане има метални подсилващи плочи от задната страна на печатната платка, а обичайният „термичен захват“ се използва като термичен интерфейс.
VRM на дънната платка се захранва от осем-пинов конектор, а самият преобразувател, който генерира VCCIN напрежение, е изграден по 16-канална схема. Контролерът DIGI+ VRM ASP1257 PWM е отговорен за неговото управление; традиционните MOSFETs, две части на фаза, се използват като захранващи елементи.
На задната страна на печатната платка има 16 драйверни чипа, които отделят минимално количество топлина, така че не е нужно да се притеснявате от прегряване.
Очевидно е, че дизайнът на захранващата подсистема ASUS Z97-Deluxe е направен с огромен резерв на безопасност, който може да се изисква само при овърклок с помощта на криогенни системи за охлаждане.
Има много слухове за новите чипсети от 9-та серия на Intel. Приписваха им поддръжката на интерфейса SATA Express и освен това въпросът за съвместимостта на съществуващите процесори Haswell с новите чипсети беше неясен. И накрая, на 11 май, Intel официално обяви тези нови чипсети.
За съжаление трябва да се отбележи, че компанията не инвестира особено в разработката на нови чипсети. В сравнение с чипсетите от серия 8 на Intel, чипсетите от серия 9 нямат практически нищо ново. Всъщност това са едни и същи чипсети с еднаква функционалност. Освен това, ако сравните техническото описание и 9-та серия (по време на публикуването на тази статия този документ все още не беше публикуван на уебсайта на компанията), изглежда, че втората е получена от първата с помощта на копиране/поставяне метод. Разбира се, малко преувеличаваме и има разлика в описанието, но не е толкова лесно да се намери. И основното е, че по отношение на окабеляване, захранване и функционалност тези чипсети са практически еднакви. Казваме „практически“, защото все още има малки разлики. Първо, чипсетите от 9-та серия поддържат PCI Express M.2 слотове, които ще обсъдим по-долу, и второ, новите чипсети ще поддържат не само съществуващите процесори Haswell и Haswell Refresh, но и бъдещите 14nm процесори Broadwell ( 5-то поколение Intel Core процесори), които се очаква да се появят през първото тримесечие на следващата година. Важно е да се отбележи, че чипсетите от серия 8 на Intel няма да поддържат процесори Broadwell (само процесори Haswell и Haswell Refresh).
Техническото описание, което споменахме (Intel 9 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH)) изброява Intel Z97 Express, H97 Express и мобилните HM97 Express чипсети и следователно в бъдеще ще разбираме тези три чипсета като Intel 9 Series чипсети. Между другото, имайте предвид, че думата „Express“ не е изчезнала от официалното име, но за краткост не се добавя към името на чипсетите. И оттук нататък ще наричаме тези чипсети Intel Z97, H97 и HM97.
Поддръжка на функции на процесора
Нека започнем с факта, че самата поддръжка за процесорите Haswell и Haswell Refresh остава същата както преди. Процесорите имат няколко PEG порта (общо 16 PCI Express 3.0 ленти) и в зависимост от чипсета, използван на платката, тези портове могат да се комбинират по различни начини за реализиране на различни опции за PCIe слот. Например, чипсетът Intel Z97 (както неговия аналог Intel Z87) позволява използването на PEG портове в следните комбинации: x16, x8/x8 или x8/x4/x4. По този начин платките с чипсет Intel Z97 могат да имат един PCIe x16 слот, два PCIe x8 слота или един PCIe x8 слот и два PCIe x4 слота. Чипсетът Intel H97 позволява само една възможна комбинация: x16 (т.е. само един PCIe x16 слот може да бъде внедрен на платки с чипсет Intel H97).
DMI и FDI автобуси
За свързване на процесора с чипсета Intel 9-series се използва същата пълнодуплексна DMI (Direct Media Interface) шина с честотна лента от 20 Gbit/s във всяка посока.
Чипсетите от 9-та серия поддържат възможността за едновременно свързване на до три монитора към графичното ядро на процесора, какъвто е случаят с чипсетите от 8-та серия. За целта се използва шината Intel FDI (Flexible Display Interface), чрез която графичното ядро на процесора е свързано с изходния модул на дисплея в чипсета. Както и преди, FDI шината използва две линии с честотна лента от 2,7 Gbit/s всяка. За реализиране на аналогов VGA интерфейс, чипсетът има интегриран RAMDAC (180 MHz), поддържа свързване на монитори с резолюция 1920x1080 пиксела (с 24-битова дълбочина на цвета и кадрова честота 60 Hz).
PCI Express, SATA и USB портове
Чипсетите от серия Intel 9 поддържат до 8 PCI Express 2.0 порта (5,0 Gbps честотна лента). В допълнение, новите чипсети имат и интегриран SATA контролер, който осигурява поддръжка на до шест SATA 6 Gb/s порта, като всеки от шестте SATA порта може да бъде реализиран като eSATA порт. Естествено се поддържа технологията Intel RST (Rapid Storage Technology), която ви позволява да конфигурирате SATA контролера в режим на RAID контролер с поддръжка на нива 0, 1, 5 и 10.
Както и преди, чипсетите от серията Intel 9 интегрират един xHCI (eXtensible Host Controller Interface) USB контролер, който поддържа 14 логически USB 2.0 порта и 6 логически USB 3.0 порта. Що се отнася до физическите портове, получаваме 14 конектора, до шест от които поддържат USB 3.0, а останалите само USB 2.0. В допълнение, чипсетът съдържа и два контролера EHCI (Enhanced Host Controller Interface), единият от които поддържа 8 USB 2.0 порта, а вторият - 6 USB 2.0 порта (общо отново получаваме, че има 14 логически USB 2.0 порта) . Ясно е, че има и софтуерно контролирани превключватели, които ви позволяват да превключвате физически USB портове между EHCI и xHCI контролери. Казано по-просто (без да са обвързани с контролери), чипсетите от 9-та серия на Intel, както и преди, могат да организират 14 USB порта, от които до 6 порта могат да бъдат USB 3.0, а останалите могат да бъдат USB 2.0.
Гъвкава IO технология
Отново, подобно на чипсетите от 8-та серия, чипсетите от 9-та серия поддържат гъвкава IO технология, която ви позволява да конфигурирате високоскоростни I/O портове (PCIe, SATA, USB 3.0) чрез премахване на някои портове и добавяне на други.
Работи по следния начин. Общо чипсетът разполага с 18 високоскоростни I/O порта. Освен това конфигурацията на 14 порта е строго фиксирана: 4 USB 3.0 порта, 6 PCIe 2.0 порта и 4 SATA 6 Gb/s порта. И още 4 порта могат да бъдат преконфигурирани: 2 от тях могат да работят като USB 3.0 или PCIe, а други 2 могат да работят като PCIe или SATA 6 Gb/s. Общият брой на PCIe портовете обаче не може да надвишава осем.
Всъщност, затова казваме, че чипсетът поддържа до 8 PCIe порта, до 6 USB 3.0 порта и до 6 SATA 6 Gb/s порта, но това не означава, че те могат да бъдат реализирани едновременно. Не може да има общо повече от 18 високоскоростни входно-изходни порта. Следователно, ако платката има 6 USB 3.0 порта и 6 SATA 6 Gb/s порта, тогава тя може да има само 6 PCIe порта. Ако са внедрени 6 SATA 6 Gb/s порта и 8 PCIe порта, тогава може да има само 4 USB 3.0 порта. Диаграмата на разпределение на високоскоростните I/O портове за чипсетите Z97 и H97 е показана на фигурата.
Същото важи и за мобилния чипсет HM97, но той има два SATA 3 Gb/s порта, които са строго фиксирани. Съответно броят на портовете SATA 6 Gb/s може да варира от 2 до 4.
други
Ако говорим за други функции на чипсетите от 9-та серия, които са интересни от гледна точка на потребителя, заслужава да се отбележи наличието на интегриран гигабитов мрежов контролер (MAC ниво), който е съвместим с контролерите i127LM/V PHY. Естествено, има интегриран Intel HD Audio контролер (както и преди). Всички същите технологии, поддържани от чипсетите от 8-ма серия, също се поддържат: Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d) и т.н.
И единствената нова функция, която не беше включена в чипсетите от 8-та серия, е поддръжката на PCIe SSD устройства (PCIE NAND технология за поддръжка на PCIE SSD). Всъщност говорим за чипсет, поддържащ PCIe M.2 интерфейс. Освен това в този случай няма отделен контролер - тази поддръжка се изпълнява на ниво конфигуриране на регистрите на чипсета. Обърнете внимание, че дискове с PCIe M.2 интерфейс. Все още има много малко на пазара и те са скъпи, така че ще има малка реална полза от наличието на M.2 конектор на платката в близко бъдеще. Това е един вид резерв за бъдещето, но не и необходима необходимост.
Съставът
Досега разглеждахме функционалността на чипсетите Intel 9-series като цяло, без препратка към конкретни модели. По-долу в обобщената таблица представяме характеристиките на чипсетите Intel Z97, H97 и HM97.
| Intel Z97 | Intel H97 | Intel HM97 | ||
| Гъвкава I/O технология | да | да | да | |
| Брой PCIe 2.0 портове | 6-8 | 6-8 | 6-8 | |
| USB портове | Общ брой портове | 14 | 14 | 14 |
| Брой USB 3.0 портове | 4-6 | 4-6 | 4-6 | |
| Брой USB 2.0 портове | 8-10 | 8-10 | 8-10 | |
| SATA портове | Общ брой портове | 4-6 | 4-6 | 4-6 |
| Брой SATA 6 Gb/s портове | 4-6 | 4-6 | 2-4 | |
| Брой SATA 3 Gb/s портове | 0 | 0 | 2 | |
| да | да | да | ||
| да | да | да | ||
| Intel RST | AHCI | да | да | да |
| RAID 0/1/5/10 | да | да | да | |
| да | да | да | ||
| PCIE NAND | да | да | не е посочено | |
| Технология Intel против кражба | да | да | да | |
| Не | Не | Не | ||
| Не | да | да | ||
| Технология Intel Rapid Start | да | да | да | |
| да | да | да | ||
| да | да | да | ||
| ACPI S1 държавна поддръжка | да | да | Не | |
| Поддръжка на чипсет за функционалност на процесора | ||||
| Възможна конфигурация на PEG 3.0 портове | x16 x8/x8 x8/x4/x4 | x16 | x16 | |
| Максимален брой монитори, свързани едновременно към графичното ядро на процесора | 3 | 3 | 3 | |
| Максимален брой канали на паметта | 2 | 2 | 2 | |
| Поддръжка за овърклок на процесора и паметта | да | Не | Не | |
По отношение на дадените технически характеристики може да се направи само една забележка: за мобилния чипсет Intel HM97 в официалната спецификация не е посочено дали поддържа PCIE NAND.
Ако говорим за настолни чипсети Intel Z97 и H97, тогава първият е пълен аналог на Intel Z87, а вторият е аналог на H87. Е, за да стане ясно, че няма функционални разлики (с изключение на поддръжката на PCIE NAND) между чипсетите Intel Z97 и H97 (и съответно чипсетите Intel Z87 и H87), представяме таблица с характеристиките на Intel 8- серия чипсети.
| Функционални характеристики на чипсета | Intel Q87 | Intel Q85 | Intel B85 | Intel Z87 | Intel H87 | |
| Гъвкава I/O технология | да | Не | Не | да | да | |
| Брой PCIe 2.0 портове | 6-8 | 8 | 8 | 6-8 | 6-8 | |
| USB портове | Общ брой портове | 14 | 14 | 12 | 14 | 14 |
| Брой USB 3.0 портове | 4-6 | 4 | 4 | 4-6 | 4-6 | |
| Брой USB 2.0 портове | 8-10 | 10 | 8 | 8-10 | 8-10 | |
| SATA портове | Общ брой портове | 4-6 | 6 | 6 | 4-6 | 4-6 |
| Брой SATA 6 Gb/s портове | 4-6 | 4 | 4 | 4-6 | 4-6 | |
| Брой SATA 3 Gb/s портове | 0 | 2 | 2 | 0 | 0 | |
| Поддръжка на видео изход (шина FDI) | да | да | да | да | да | |
| Поддръжка на технологията Intel Wireless Display (WiDi). | да | да | да | да | да | |
| Intel RST | AHCI | да | да | да | да | да |
| RAID 0/1/5/10 | да | Не | Не | да | да | |
| Технология Intel Smart Response | да | Не | Не | да | да | |
| Технология Intel против кражба | да | да | да | да | да | |
| Intel Active Management Technology 9.0 | да | Не | Не | Не | Не | |
| Intel Small Business Advantage | да | да | да | Не | да | |
| Технология Intel Rapid Start | да | да | да | да | да | |
| Технология за защита на самоличността на Intel (Intel IPT) | да | да | да | да | да | |
| Комуникация в близко поле (NFC) | да | да | да | да | да | |
| ACPI S1 държавна поддръжка | да | да | да | да | да | |
Заключение
Разбира се, само една нова функция под формата на поддръжка на PCIe M.2 не е достатъчна, за да наречем чипсета нов (твърде рано е да се говори за поддръжка на процесори Broadwell). И ако новите процесори се наричаха просто Haswell Refresh (в тях обаче няма нищо наистина ново), тогава би било възможно да се измисли име като Intel Z87 Refresh за чипсетите, а не да се заблуждават потребителите, като се говори за нов серия от чипсети. Въпреки това, ще оставим това на съвестта на търговците на Intel.
Най-лошата ситуация в тази ситуация ще бъде за производителите на дънни платки, които, от една страна, тъй като е пусната нова серия чипсети, трябва да актуализират своята гама, а от друга страна, това не е толкова лесно да се направи, тъй като самият чипсет не предоставя нова функционалност.
